代理流片台湾汉磊科技
汉磊先进投资控股公司的前身为汉磊科技公司，主要的业务为功率半导体及模拟集成电路的磊晶及晶圆代工。为了强化在半导体领域的布局，并因应节能、电力转换及电源管理的需求，于2014年10月转型成立投资控股公司，同时将磊晶及晶圆代工两个事业部，独立为两家子公司。
汉磊投控将专注于半导体与能源产业的结合，冀望经由投资、新创及整并等商业行为，布建出整合性的产业结构。同时汉磊投控及其子公司会全力投入创新技术及产品的开发，氮化镓(GaN)及碳化硅(SiC)磊晶及功率半导体组件的开发量产。
月产能
4 吋 2,000 pcs、5 吋 10,000 pcs、6 吋 50,000 pcs
BipolarProcess
Process List
5um |
A010, A020, A020B, A030, A040, A040B |
1.5um |
C005, C012, C012B, C020, C025, C025B, C030 |
CMOSProcess
Process List
Logic | 0.8u 0.6u 0.5u | 1.5V, 3V, 5V 5V 5V |
Mix | 0.5u | 5V, 7V |
Flatcell | 0.5u | 1.5V, 5V |
OTP | 0.5u |
|
HVCMOSProcess
Process List
HVCMOS | 1.0u 0.8u 0.6u 0.5u | 9V, 5/40V 5/12V, 5/18V, 5/30V, 5/40V 5/18V, 5/30V 5/40V |
UHVCMOS | 0.5u | 5/40/700V |
BCDProcess
Process List
BiC | 1.5u 2.0u 1.2u | 25V 12V 12V |
BCD | 0.8u 0.6u | 30V 40V |
DMOSProcess
Process List
1 Planar | 1.2u 0.8u 0.6u 0.6u | 30V 30V 30V 200~600V |
2 Trench | 0.6u | 30V |
GaNProcess
SBD Process List
HEMT ProcessList
The E-mode process platform is exclusive process for specific customeronly.
It is underdevelopment and plan to rlease process flow in 2015/E
SiC Process
Process List
Standard Process : | JBS |
Developing Process : | DMOS |
Lithography : | Minimum Width 1.5um |
Etching : | Wet etching and RIE dry etching |
CVD : | PECVD and LPCVD SiO2, SiN |
Implant : | Room temp. B,P,Sb & 500℃ high temp. Al,N,P |
Furnace : | 1400℃~2000℃ High temp. furnace |
Metallization : | Al/Cu, Ti, TiN, Ni, Au, Ag |
