对于不受知识产权保护的芯片或版图设计权已超过保护期的“芯片”，以及获得原设计仿制授权许可的项目，可以基于参考芯片完成工艺分析、解剖拍照、电路提取、版图仿制和流片验证。
IC设计 逆向工程 流程 |
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评估 | 照相： 1．整颗小倍率照相 2．局部区域高倍率照相 | 评估： 工艺、芯片面积 数字组件gate数量 模拟组件Mos数量 | 报价：时间、费用 1．照相 2．线路自动提取 3．线路整理、分析与模拟 4．验证与Redesign |
逆向 工程 内容 | 1．全自动化高倍率照相(光学OM：2000倍以下，电子扫描SEM：3000倍以上) |
2．线路自动提取(组件分析、组件置放、提取线路) |
数位线路 | 模拟线路 |
3．线路整理、分析与计算机仿真 完成测试向量(Test Vector)与设计规格(Design Note) 4．原版IC测试，FPGA 系统测试，ASIC 设计 | 配合客户复查线路 协助客户完成： 线路分析、模拟与ReDesign |
5.版图设计、代理流片 |
评估阶段的说明
1．IC层次处里，必须委托专业的公司处里，会发生费用。
通常数百到千元左右(人民币)，评估完成后，再请款实报实销。
2．工艺是0.35um以上或是0.25um以下
(1) 0.35um以上，照相用普通光学(OM)显微镜即可。
(2) 0.25um以下，照相必须用电子扫描(SEM)，必须委托专业的公司照相，这一部份费用会比较高，我会依据报价，先请款再执行。
3．工艺是2M或3M或更多，如果3M以下，这边我司先进行再请款。
如果是7M，通常它的工艺会是铜制程，那么我司会先请款再执行。
4．需要多少样品
一般2M工艺需要3颗样品，3M工艺需要4颗样品，以下类推。如果样品取得有困难，一颗样品也可以进行，但是每处里一层，必须等照完相片，才能处里下一层，来来回回花费时间会很大。
一般委托案：
1．评估与报价(IC层次处理费用，实报实销)
2．签约开始进行
3．付款方式：三段式付款
签约款付1/3，完成IC版图付1/3，样品验收付1/3
